1、用途：
适用于各类电子产品的后段焊锡焊，如DIP插件焊锡、端子焊锡等
采用五轴运动控制系统对焊点精确定位
采用高频涡流恒温烙铁加温，在锡线自动进给和烙铁高温作用下溶化锡丝进行焊接
 
2、主要功能：
具有点焊、拖焊、自动清洗等功能
具有位置校正、复制、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷
焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量
采用7寸超大触摸屏,界面简洁,操作方便
 
3、主要技术参数：
机器尺寸：570*550*830mm  （L*W*H）
有效行程：460*330*100mm（X*Y*Z）
单边行程：200*330*100mm （X*Y*Z）
平台数量：2个（双Y轴交替作业）
驱动方式：5轴精密步进驱动
定位精度：±0.02mm
定位精度R轴：±0.05°
导轨：进口滑轨、丝杆
控制系统：PLC + 7寸超大触摸屏控制系统
程序存储量：256组，400点/组
送锡方式：可编辑多段式送锡方式
温控系统：脉冲式高频涡流恒温加热
温控功率：150W / 320W
通讯口： USB，支持多机程序拷贝互用
电源：220VAC、50HZ
气源：0.3Mpa
整机重量：50kg |
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